国产市场空间广阔，这类产品是半导体行业的基石，机构预测相关投资未来两年仍有很大增长空间。这家公司为国内为数不多可自主研发、生产这类细分领域设备的企业。
资讯获悉，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据国际半导体产业协会（SEMI）的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元，其中，中国将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。
一、半导体设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间
半导体设备是半导体行业的基石，在半导体制造中扮演着至关重要的角色。据SEMI发布的数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达250亿美元（约合人民币1779亿元），超过美国、韩国等国家的总和。据SEMI观察，在全球经济放缓的背景下，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
广发证券电子行业首席分析师耿正表示，国产半导体设备市场空间广阔。从半导体晶圆制造设备市场来看，当前国产半导体设备公司的产品迭代更新进展显著，新品导入客户的进度提速，不断丰富业务增长点，增加可服务市场空间。此外，国产设备对成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进先进制程的工艺突破。
未来，国产半导体设备有望持续受益于设备市场规模的扩张。
二、相关上市公司：
$长川科技(SZ300604)$掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、 生产集成电路测试设备的企业。
$富创精密(SH688409)$是国内半导体设备精密零部件的领军企业，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于 7 纳米制程的前道设备中。
$芯源微(SH688037)$目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
本文作者可以追加内容哦 !
