**华海清科的核心技术主要包括集成电路化学机械抛光（CMP）技术、晶圆减薄技术和

$华海清科(SH688120)$  

**华海清科的核心技术主要包括集成电路化学机械抛光（CMP）技术、晶圆减薄技术和划切技术等**。以下是对这些技术的详细介绍：

1. **集成电路化学机械抛光（CMP）技术**：华海清科在集成电路制造前道工序中，CMP技术是必需的关键制程工艺。公司依托清华大学科技成果转化的CMP技术成果，进行核心装备产业化应用的研发，成功推出了国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP装备[^1^]。这一突破不仅实现了国内市场CMP装备的国产替代，还打破了国外巨头的技术垄断，使得华海清科在国内CMP设备领域的市占率稳步提升[^4^]。

2. **晶圆减薄技术**：华海清科研发的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台，标志着公司在超精密减薄技术领域取得了重大进展。该设备通过创新布局，集成了超精密磨削、抛光及清洗单元，配置了先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供了多种系统功能扩展选项，满足了集成电路、先进封装等制造工艺的需求[^3^]。

3. **划切技术**：作为半导体装备领域的一部分，华海清科的划切技术也是其核心技术之一。这项技术主要用于晶圆或芯片的切割过程，确保了高精度和高效率的生产需求。

总之，华海清科通过持续的技术创新和研发投入，在集成电路制造设备领域取得了显著成就。公司的核心技术不仅支撑了其市场竞争力，也为中国半导体产业的自主可控和技术进步做出了重要贡献。