所属概念：雷曼光电（300162.SZ）所属的概念包括VR平台、体育产业、MiniLED、安防、MicroLED、裸眼3D、专精特新、足球概念、在线教育、元宇宙、先进封装、柔性屏（折叠屏）等，但并没有提到芯片概念1。
新增概念：8月23日，雷曼光电新增了“华为海思”概念。新增概念的原因是公司专注于LED超高清显示及LED照明业务，自主研发生产的智慧会议一体机内置华为海思V811旗舰芯片2。然而，新增的概念中并没有提到芯片概念。
市场传闻与公司澄清：5月20日晚，雷曼光电发布公告，提醒投资者注意炒作风险。市场传闻英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，而英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查，前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用34。这表明公司明确表示其玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装。
主营业务：雷曼光电的主营业务是LED应用产品的研发、制造、销售与服务，但并没有提到芯片相关业务2。
综上所述，雷曼光电并没有芯片概念，其业务主要集中在LED超高清显示、LED照明等领域。
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