$罗博特科(SZ300757)$  郭明錤 （Ming-Chi Kuo）2024.10.18 GB200订单更新：Microsoft的需求高于其他CSP订单总和，4Q24订单显著增加3-4倍；Microsoft供应链成为投资关注焦点。 结论： Microsoft对GB200的需求高于其他CSP订单总和，4Q24订单显著增加3-4倍。 Microsoft的GB200关键零部件供应商在4Q24就会开始大量生产与出货，对该供应链的业绩贡献早于其他CSP。 Microsoft GB200关键零部件厂的业绩兑现会早于组装厂，因为无论组装厂能否满足Microsoft 4Q24需求，关键零部件都会先出货。 产业调查与更新： Blackwell芯片自4Q24初开始量产爬坡，考虑到生产良率与检测效率，估计在4Q24出货约15-20万颗，并预计在1Q25显著成长约200-250% QoQ至50-55万颗。 Microsoft是目前采购GB200最积极的客户，除原本在4Q24的GB200 NVL36订单（主要用于测试），近期更规划要在Nvidia DGX GB200 NVL72（也被称为公版）量产前（2Q25中期），先拿到自行定制的定制化GB200 NVL72并装机。 Microsoft的4Q24 GB200订单从先前的300-500柜（以NVL36为主）近期暴增3-4倍至约1,400-1,500柜（约70%是NVL72）。Microsoft后续订单也将以NVL72为主。 无论独家组装厂鸿海的出货量能否满足Microsoft的4Q24 GB200需求，Microsoft近期已与关键零部件谈4Q24扩产事宜（约是原本产能的1.5-2倍或以上）并做好先拉货准备。 根据对GB200最大的两家组装厂商鸿海与广达的调查显示，目前看来Microsoft的GB200订单大于其他CSP订单总和。 Microsof初期会将GB200建置在气温较低的数据中心（如美国的华盛顿州、加拿大的魁北克市、芬兰的赫尔辛基等），以降低散热系统来不及最佳化的影响。 其他CSP订单，如Amazon在4Q24约300-400柜GB200 NVL36、Meta的方案架构以Areil为主而非Bianca等，订单规模均显著低于Microsoft。需注意的是，这并非代表其他CSP态度保守，而是Microsoft目前对GB200需求显著高于其他CSP。$神宇股份(SZ300563)$  $沃尔核材(SZ002130)$  

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