瑞能半导:关于北交所发行上市计划不确定性的风险提示公告【上市计划为什么搁浅了？】一、 公司公开发行股票并在北交所上市进展

根据瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）前期制定的北京证券交易
所发行上市计划，公司股票于 2023 年 1 月 20 日起在全国股转系统挂牌公开转让，并
预计在公司完成挂牌后 18 个月内向北京证券交易所提交上市申请文件。

由于公司资本市场运作安排变化，公司于挂牌后的 18 个月内不会向北交所提交上市申请文件。公司后续将根据《证券法》等相关法律、法规和上市规则，结合公司战略规划情况，对公司发行上市计划进行调整优化，并及时履行相关信息披露义务。
二、风险提示

基于上述情况，公司存在申报上市进度不确定性的风险。公司将根据相关事项进展情况严格按照法律法规的规定和要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者关注，并注意投资风险。

瑞能半导体科技股份有限公司
董事会
2024 年 7月 19日