$昌红科技(SZ300151)$ 昌红科技在2024年7月22日新增了“芯片概念”，这一概念的增加是基于其半导体板块中的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备，具备了批量生产的条件。公司已经陆续接受了若干头部晶圆企业的审厂，并向下游客户交付了样品。昌红科技正在加紧对样品中发现的问题进行分析和改进，部分产品已经通过了小批量的验证。昌红科技的晶圆载具主要用于晶圆的存储、传送、运输以及防护，是半导体制程中的重要部分。
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