$富信科技(SH688662)$  信科技688662:AI手机散热，昇腾核心，光模块中弹性最大的环节

 AI 手机散热

# Tec 散热是 AIPC 和 AI 手机中最确定的技术方向。

 AI 手机、 AI 电脑芯片功耗、电池容量提升一倍以上，传统均热板方案无法达到要求的散热效率，目前手机厂商在寻求主动散热方案， TEC 是最佳路径。

公司是电子冰箱、智能红酒柜、冷暖床垫 TEC 核心供应商，同时公司是 H 核心供应商，未来公司手机 tec 散热产品有望率先导入 H 。

昇腾核心

光模块 TEC 子公司富信热电，远致星火（ H 公司投资公司）持有18％股权。

"写信是 H 公司在 TEC 领域唯一扶持的企业。

 TEC 主力供应商是日本的小松和大和等企…，国产化率不足10%，目前全球 TEC 市场由海外企业主导，进口高速率光模块价格昂贵，公司应用于400G、800G高速光模块的 MicroTEC 产品已切入 H 、随着 H 服务器放量将显著受益，国产替代空间巨大！

 MicroTEC 是光模块中弹性最大的细分领域光模块的卖铲人、有多少光模块就有多少 TEC ！每个光芯片需要最少1枚 MircoTEC 进行控温每个800G光模块大致包含8个100G光芯片，400G光模块中大致包含4个100G光芯片。100G光芯片对应的的 MircoTEC 单片价值量约为四到五美金，有部分100G有时也需要用到不止一片，800GDR8方案价值量24美金，FR8方案价值量32美金。

 TEC 的价值量随着高速光模块的拉动量价齐升。估值：公司现有 MircoTEC 产能200万片。24年预期光模块 MircoTEC 贡献净利润1亿，主业净利润1亿，对应80亿市值。

还有242％空间，远期假设光模块 MircoTEC 全球20％市占率，贡献4亿净利润，叠加系统／整机2个亿净利润，6个亿净利润，未来进入手机产业链还有巨大空间，短期合理市值180亿，长期在手机产业链中地位稳固后市值可以再造1/3个卓胜微（单机射频模组30美金 vs 单机 tec 至少需要10美金），长期合理市值400