至正股份(603991.SH)发布重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司Advanced Assembly Materials International Ltd.(简称AAMI)之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。
据悉，AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。
通过本次交易，上市公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，切实提高上市公司质量，补足境内高端半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链;同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT(香港联交所股票代码：0522)将成为上市公司重要股东(交易完成后持股比例预计不低于20%)，实现上市公司股权结构和治理架构的优化，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动半导体产业的国际合作，引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。
本次交易完成后，上市公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。引线框架是半导体封装中不可或缺的基础材料之一，具备电气连接、机械支撑、热管理等核心功能，直接影响芯片成品的电气特性、可靠性、散热性等关键指标。
经向上海证券交易所申请，公司股票自2024年10月24日(星期四)开市起复牌。
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