$方盛股份(SZ832662)$   近年来Google、AWS和Microsoft等大型美系云端业者积极在全球建置新数据中心并加快布建AI服务器。由于芯片算力升级，热设计功耗 (TDP) 将显著提升，如英伟达新推出的GB200 NVL72机柜方案的TDP将高达约140kW，须采用液冷方案才能有效解决散热问题，预计初期将以水对气(Liquid-to-Air, L2A)方式为主流。预估2025年随着GB200机柜方案正式放量出货，将带动整体AI芯片的液冷散热渗透率，从2024年的11%提升至2025年的24%。

另外，就云端业者自研高阶AI ASIC来说，观察Google为最积极采用液冷方案的美系业者，而其余云端业者仍以气冷为主要散热方案。除此之外，在全球政府及监管机构对于ESG意识逐渐提升下，将加速带动散热方案由气冷转液冷形式发展，预期液冷方案渗透率逐年攀升，促使电源供应厂商、散热业者及系统整合厂等竞相投入AI液冷市场，形成新的产业竞合态势。