$福达合金(SH603045)$  

并购六条实施以来，并购重组目前已经是市场最明确的主线了，在鼓励重组并购，IPO收紧的背景下，实控人为了实现优质资产上市，只能抓住窗口期尽快注入。

并购重组并不像市场想的这么持续，历史上并购重组都是快速放开，然后快速的关上大门，比如1998-2000年民企借壳上市潮、2006-2007年国企换股上市潮、2013-2015年证券化及产业整合潮（大家看时间线其实都知道，并购重组是最容易提升上市公司质量的，是为了解决一段时间的IPO滥发，引入优质资产的正确道路，而且重组票的高度也容易点燃市场，所以往往在并购重组打出第一波高度后，市场迅速走入牛市）。

而每一轮重组潮，都走出了大量的牛股（牛股超强的赚钱效应能激发场外资金进场的欲望），本轮行情（924-1025）中，涨幅前五十的公司中，有23家与重组并购有关，主线一目了然。未来将不断有新的公司停牌，复牌企业一直一字板也将成为市场新的催化。

现阶段市场已经挖掘出了大量同一实控人的资产，但整体还是处在【有/没有】这个阶段，市场交易也集中在一些高标上，普通人参与的机会较少（高标买双成药业短期是最好的，但如果前面没去，一般人也不敢再在这个位置上车），所以后续会陆续挖掘一些新的重组并购线的机会，同时兼顾整理一些复牌的票的资产情况。

之前的帖子供参考：低位重组并购：万林物流，资产注入障碍已经消除，潜在数百亿资产-韭研公社 (jiuyangongshe.com)

这里分享一个刚刚梳理出来的公司，S福达合金(sh603045）S ，整体位置低（9月24日以来涨幅低），资产质量好（资产负债干净)，盈利稳定（龙头地位稳固，小市值。

（1）电接触材料龙头，实控人卖身想法强烈，曾经蛇吞象百亿铝业巨头失败。

福达合金创立于1993年，于2018年上市，公司经营的电接触材料不是一个大行业，目前国内已经是绝对龙头了，每年稳定在5000万左右的利润，基本没什么增长，所以创始人在2021年的时候萌生了卖壳的想法，但依然想留下自己做了二十多年的生意，所以把壳卖给了三门峡铝业，三门峡做了个重组操作。

2021年9月27日，福达合金与杭州锦江集团有限公司（以下简称“锦江集团”）、王达武签署了《关于资产重组的意向性协议》，约定公司拟通过发行股份的方式购买三门峡铝业不低于75.7233%的股份；公司将根据其意愿和谈判情况，发行股份购买榆林新材料等 13 名股东持有的三门峡铝业 24.2767%的股权。

业绩承诺：2023年至2025年，扣非净利润分别不低于17.53亿元、18.44亿元、19.11亿元

重组上市分四步进行。

第一步，资产置换。福达合金将全部传统资产负债作为置出资产，与锦江集团所持三门峡铝业全部股份的等值部分进行置换，置出资产最终承接主体为王达武或其指定的最终承接置出资产载体的第三方。以2021年9月30日为评估基准日，本次交易中，置出资产的作价为10.3亿元，置入资产三门峡铝业100%股权的交易作价为155.60亿元。

第二步，发行股份购买资产。置出资产作价10.30亿元，锦江集团所持的三门峡铝业股权作价为48.77亿元，差额为38.47亿元，除锦江集团外，三门峡铝业其他股东持有的三门峡铝业股权作价106.83亿元。针对锦江集团所持资产的差额及三门峡铝业其他股东所持的三门峡铝业股权，由上市公司以发行股份的方式购买。本次发行股份购买资产的股份发行价格为11.99元/股。

第三步，股份转让及易主。福达合金实际控制人王达武及其儿子王中男拟将其合计持有公司的765.63万股股份转让给杭州科创（锦江集团指定主体），作价1.90亿元。交易完成后，福达合金将持有三门峡铝业100%股权，公司控股股东将变更为锦江集团，实际控制人变更为钭正刚。

第四步，配套募资。福达合金拟采取询价方式非公开发行股份募集配套资金，配套融资总额不超过30亿元。这笔资金，用于锦鑫化工年产120万吨氧化铝项目及偿还银行贷款。

后来因为彼时证监会不放开并购重组，于2023年11月30日终止了控制权变更（实际上本次重组在22年就已经遇到了证监会的反对，但实控人依然坚持推进，所以消耗了2年时间，也可以看出来老王总不想受累于上市公司体系）。

A股历史上，卖壳的公司，往往是走到退市或者最终卖壳重组成功的，历史上没有半途而废的，比如乾景园林三次易主，海汽集团连续注入，凤凰光学三次注入，实际上对重组并购熟悉的老师们肯定知道，卖壳的关键就是实控人的意愿。（在这个事情上实控人们都是非常坚持的哈哈哈。。。）

所以很大概率，福达合金也不会错过这个窗口，无论是再次卖壳还是注入资产。

（2）公司做为壳公司，质地相当优秀：17亿市值，每年稳定5000-6000万利润，超过10亿高流动性资产，壳价值超过20亿。

在目前有意愿出让控制权的壳公司中，福达是显著优秀的，那么这个优秀从何而来？核心有二，主营业务稳定+资产质量高。

1.主营业务盈利能力稳定：目前公司是国内电接触材料的绝对龙头，已经持续10年是行业第一，且电接触材料是个小行业，过去10年盈利稳定在4000-7000万，今年预计在5000万左右，原业务基于行业龙头属性，给20x PE基本已经值10亿了

2.资产质量高，没有暗雷，现金+类现金超11亿：目前公司账上几乎没有多少有息负债，货币资金3.83亿，存货7.28亿，这里的存货值得多说几句，白银是电接触材料最主要的原材料，所以公司的存货也基本是白银为主，93%的存货是白银。6月30号至今，白银价格上涨了10%，Q3在白银上基本就等于多赚了7,000万，不考虑白银涨价因素，目前公司仅现金+白银就已经超过11亿，目前市值也就17亿。

（3）潜在注入资产：创始人儿子王中男名下光达科技，24年营收30亿，25年预计营收50亿。

如果不考虑对外控制权变更，把目光转向实控人名下呢？公司的十大股东名单中，第二大股东为王中男，信息很好检索，是创始人之子，目前是光达科技的董事长，虽然董事长老王总名下没有，但小王总的业务还是需要IPO的。

目前王中男是光达电子科技的实控人。那么光达科技是做什么业务的呢？是电子银浆，这个赛道目前苏州固锝、帝科都有布局，银浆主要应用于太阳能电池、电子元器件、航天军工、汽车、物联网、通讯、芯片封装产品等领域。公司的银粉、玻璃粉、有机载体三大主材完全自主研发生产，性能指标在国内算比较领先的，去年小几亿的营收，上半年就实现了11亿，产业链里沟通确认年度营收目标在30亿左右，净利率5-6%，净利润1.5-1.8亿，2025年营收目标预计在50亿，净利润6-8%，3-4亿，按行业目前的15-20x PE，光达目标市值在60-80亿。

由于目前行业内已有上市的银浆企业，光达科技想在近几年独立上市难度较大，看下来老王总给小王总留下壳的概率是不小的，多年等待终于打开重组并购窗口，如果注入光达，那么在现有的体系下，目前仅17亿市值的福达合金，是明显低位的，对应2-3倍的上涨空间。即便不是注入光达，而是换其他的实控人（老爷子一旦有过卖壳的方案，大概率会继续再出售），目前从壳的状态看，也低于其11亿类现金资产+10亿稳定盈利业务，年内净利润增长，年初至今仍下跌18%（全A年内+0.3%），位置低，安全垫较高。

总结一下

（1）福达上市后曾经操作过卖壳，于2023年11月失败，实控人重新卖壳或者做重组并购的意愿强烈，目前市场尚未发掘，位置仍然较低，

（2）目前公司账上货币资金3.83亿，存货有超过7亿白银（Q3银价上涨10%，实际应该为7.7亿)，现金+白银价值11亿，公司为细分行业龙头，年盈利5000万，20x PE给10亿，市值仅17亿，有安全边际

（3）实控人之子名下光达科技2024年营收30亿，1.5-1.8亿，2025年预计为50亿，净利润3-4亿，父子借壳注入资产可能性大，后续翻倍空间。

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