润欣科技(300493.SZ)与奇异摩尔签署CoWoS-S异构集成封装服务协议

润欣科技(300493.SZ)公告，公司作为乙方与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司(简称“奇异摩尔”或“甲方”)于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。

协议约定甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。乙方协助甲方寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技术要求提交至先进封装工厂，乙方通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向甲方交付芯片。双方约定第一批算力芯片(CoWoS-SPackage,Si Interposer)的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。

公告显示，CoWoS作为一种创新的2.5D、3D封装技术，先将芯片(如运算、存储芯粒)通过Chip on Wafer(CoW)封装制程连接至硅中介板(硅晶圆)，再将CoW芯片与基板连接进行整合，形成Chip(晶片)、Wafer(硅中介板)、Substrate(基板)三层结构。CoWoS封装显著缩减了芯片空间，提高了良率，同时降低了功耗和成本。本协议的签署，有利于双方在CoWoSS异构集成等领域开展商业合作，为客户提供优质、高效的定制算力芯片。本协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响。