产业链调研显示，华为即将在mate70以及明年P80中对电磁屏蔽膜进行大升级：
1）电磁屏蔽膜将兼具散热功能，以此提升整个AI手机的散热能力；
2）由于AI手机芯片结构复杂化，电磁屏蔽膜使用面积将增加；
3）整体看电磁屏蔽膜在mate70以及P80中价值量将提升30%-50%，即从1.2R提升至1.5R附近
埋入式热敏电阻成【芯片散热】重要增量部件：
产业链调研显示，H手机将在SOC中加入热敏电阻，以此有效控制芯片温变，有效降低AI手机芯片以及国产麒麟芯片功耗过高问题，方邦目前验证顺利，将于Q4顺利放量。
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