用于半导体封装的年产1.6亿条引线框架项目投产时日不多了

海盐开发区项目的产品有哪些用途？

半导体封装、5G电子信息产业

温州宏丰海盐开发区项目的产品主要用途包括半导体封装和推动5G电子信息产业发展。

温州宏丰海盐开发区项目的核心产品是引线框架，这是一种用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架。引线框架作为集成电路的芯片载体，通过键合材料（如金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，它是电子信息产业中非常重要的基础材料。

随着电子产品往微小型化、智能化和低功耗方向发展，为了满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向着高集成、高性能、多引线、窄间距的方向进阶。用蚀刻法制造的封装产品具有卓越的散热和导电性能，以及轻、薄、小的优势，已逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。

温州宏丰海盐开发区项目的引线框架生产项目总投资10亿元，分两期建设，满产后产值可达15亿元。项目建成后，将有力带动海盐5G电子信息产业发展，延伸产业链条。一期项目总投资6.5亿元，达产后产值可达11亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。

温州宏丰位于海盐经济开发区的年产1.6亿条引线框架项目预计在2024年竣工投产，9月份官宣，目前1#厂房已结顶，进入后期建设，力争早日投入生产经营。现在竣工在即、时日不多了。