CMP-Disk的使用寿命没有一个固定的标准时长，会受多种因素影响，一般来说使用几十到几百小时不等。
1. 使用频率和强度：
• 如果在半导体制造中，生产线的运行强度高，对晶圆的加工量很大，CMP-Disk需要频繁地对抛光垫进行修整，那么其磨损速度就会加快，使用寿命可能较短。例如，在一些高产能的晶圆厂，CMP-Disk可能每天都要工作较长时间，这种高强度的使用会使它在几十小时到一百多小时左右就需要更换。
• 相反，如果生产线上晶圆的加工量较少，CMP-Disk的使用频率低，那么它的使用寿命就会相对较长，可能可以使用几百小时。
2. 晶圆材质和制程要求：
• 不同材质的晶圆对CMP工艺的要求不同，例如硅晶圆、化合物半导体晶圆等，它们的硬度、化学性质等都有差异。对于一些硬度较高或者化学性质特殊的晶圆，在CMP过程中可能会对CMP-Disk产生更大的磨损，从而缩短其使用寿命。
• 先进制程的芯片制造对晶圆表面的平整度和精度要求极高，这就需要CMP-Disk更频繁地对抛光垫进行精细修整，以保证抛光效果，这也会导致CMP-Disk的使用寿命相应缩短。
3. CMP-Disk自身的质量和性能：
• 不同厂家生产的CMP-Disk，由于采用的材料、制造工艺和技术水平不同，其质量和性能也会有很大差异。质量好、性能优异的CMP-Disk，其金刚石颗粒的粘结强度高、分布均匀性好，在使用过程中能够更好地抵抗磨损，使用寿命会更长。
• 一些采用先进制造技术的CMP-Disk，例如具有特殊的表面涂层或者结构设计，能够提高其耐磨性和使用寿命。