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这两天华为概念继续发酵，如鸿蒙、华为算力（****铜连接、服务器等），而今天开始华为炒作开始扩散，其中底部线也开始蠢蠢欲动，主要就是来自于硬件端的华为先进封装设备（HBM)。因为目前后道先进封装设备中的文一科技（塑封机）已经打出空间，因此接下来资金将开始挖掘同样是先进封装设备中的华为（固晶机、贴片机等）。
目前互动平台中明确和华为深度合作搞先进封装设备的公司主要有两家。
第一：凯格精机
在智能设备行业持续发展的背景下，凯格精机近日宣布与华为展开深度合作，为其提供锡膏印刷、点胶设备及柔性自动化技术服务。这一合作不仅彰显了凯格精机在自动化装备领域的实力，更为华为在推进其生产智能化的战略上提供了强有力的支持。据悉，华为在柔性制造和智能生产领域持续加大投入，而凯格精机则凭借其先进的设备和技术，成为了华为的重要合作伙伴。
凯格精机提供的锡膏印刷设备具有高精度和高效率的特点，能够满足日益多样化的产品需求。该设备采用了最先进的印刷技术，能够在短时间内完成高质量的锡膏印刷，确保电子元器件的可靠连接。同时，点胶设备的引入，进一步提升了生产工艺的灵活性，使得华为能够更好地应对不同产品生产过程中的变化。柔性自动化设备则通过先进的控制系统，实现了高效的生产流水线，减少了人工成本，并提升了产能。
创新技术的运用，使得凯格精机的设备在用户体验上有了显著的提升。具体而言，这些设备在实际应用中展现出卓越的性能，能够适应各类复杂的生产环境。例如，在游戏和视频设备的生产中，凯格精机的锡膏印刷技术保证了产品的稳定性和性能，这对于市场竞争极其重要。随着消费者对电子产品的性能和品质要求不断提高，凯格精机的解决方案为华为在产品质量上打下了坚实的基础。
第二：新益昌
（HBM3e内存产业链概念股龙头）华为先进封装合作+LED/半导体固晶机+芯片
1、公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
2、公司是国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
3、在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
4、MiniLED固晶机主要的客户为三星、雷曼光电、中晶半导体。
当前HBM方案主要带动固晶机、临时键合与解键合、塑封装备以及TSV所需的PECVD、电镀、CMP等设备;材料端则是TSV电镀液、塑封料等。
塑封机龙头目前文一科技已经打出亮点，接下来固晶机等也将是重点。
新益昌的封装设备A股中排名第一。
公司刚在互动易平台明确表示，公司设备在HBM先进封装中起到关键作用。
同时公司明确表示，公司的半导先进封装设备明确提供给华为，华为马上P70或AI智能手机紧接着三星公布，而公司的半导体设备就是直接供货给华为，这是非常大的预期差。
关键目前公司股价还处于历史低位，这个预期差市场是要修复的。
凯格精机已异动，新益昌华为先进封装也值得留意。
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