芯片【对讲机芯片】
公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司,经过十余年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。公司专注于无线连接芯片的研发,致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台,公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品,其中,国标ETC、Wi-Fi MCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。公司的WiFi、蓝牙音频、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代,有望在未来年度带来持续业绩贡献。
华为鸿蒙
公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证,高性能的Wi-Fi MCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干,在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司还推出了Apple生态Air Play2.0音频解决方案。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先,已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商,相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。
在Wi-Fi应用领域,继2021年推出全球首颗Wi-Fi 6物联网芯片后,公司把握AIoT发展的历史机遇,陆续推出了全市场面积最小的Wi-Fi MCU芯片,最低接收功耗的Wi-Fi 6 MCU芯片,在平台安全领域通过PSA Level2认证、达到行业领先水平的Wi-Fi 6 MCU,高集成度音视频的低功耗Wi-Fi SoC芯片,公司也已启动Wi-Fi 7芯片产品的研发。公司积极打造围绕产品应用的系统生态。
无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收,包括独立的射频收发器,集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片(SoC),集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频蓝牙芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能音箱等领域,终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。2020年3月4日公司在互动平台披露:公司已进入华为、小米供应链体系。
汽车芯片
公司战略上从消费电子往汽车电子应用持续升级。公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETC SoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上拥有绝对的领导地位。在高精度定位芯片领域,公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利,已解决多个技术难题,达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品,广泛应用于消费电子、工规、车规导航,行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录,进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系,与客户建立紧密合作联系,拥有较强的产业整合能力。
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