一、金刚石半导体简介
金刚石由于其硬度高、导热性好、化学惰性强的独特性质，使其被广泛应用于切削加工、高温熔融金属处理、生命科学等领域，而其半导体性质的研究和开发也在近几年快速发展。金刚石半导体具有很多优异的性能，如高电子迁移率、高热导率、宽带隙、高耐压性及电子、空穴的高速度等，可广泛应用于高功率、高频率和高温环境下的半导体器件研制。
二、金刚石半导体性能优异
1.高电子迁移率
金刚石半导体的电子迁移率达到了大约2200cm2 / (V.s)，是现有材料中最高的，这表明电子在材料中的传输速度非常快。
2.高热导率
金刚石的热导率高达2000 W / mK，是铜的5倍以上，使其在高功率应用中是一个理想的选择。
3.宽带隙
金刚石半导体的宽带隙（ultrawide bandgap）提供了高电压和高频率应用的潜力。
4.高耐压性
金刚石半导体的特殊结构宽禁带和高热稳定性，使其具有优异的耐高温和耐电压性能，可以应用于高温、高电压和高频率条件下的电子器件。
三、金刚石半导体应用前景广泛
1.太阳能电池
金刚石半导体透明性好，硬度高，可以在太阳能电池中充当抗反射和保护层。
2.功率器件
金刚石半导体具有的耐压性、耐高温性和高速度等特性，使其在功率器件方面具有广泛应用前景，可以被应用在高功率电子设备、开关模型、微波器件和功率变换器等领域。
3.高速电子器件
金刚石半导体的高速度可应用于高频电子器件的设计，如高速晶体管和高频电路等领域。
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