国家智能制造专家委员会苏波主任一行莅临国芯科技考察调研

2024年10月30日下午，国家智能制造专家委员会主任、第十三届全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波，工业和信息化部装备工业一司一级巡视员苗长兴，工业和信息化部装备工业发展中心总工程师左世全一行，莅临国芯科技考察调研汽车电子芯片业务。江苏省工业和信息化厅二级巡视员是清、江苏省工业和信息化厅装备一处处长刘培、苏州市工信局副局长张文彪、苏州市工信局装备工业处处长张平、苏州高新区党工委委员、管委会副主任张瑛陪同调研，中国检验认证集团党委委员、副总经理孙玉友、中国汽车工程研究院股份有限公司党委书记、董事长周玉林、中国汽研北京院院长刘明一同参加调研。

国芯科技董事长郑茳首先对各位领导的到来表示热烈欢迎，汇报了国芯科技的发展情况以及公司所具备的自主可控嵌入式C*Core CPU设计能力和技术优势。郑茳重点向各位领导介绍了国芯科技汽车电子芯片的发展战略、历程和现状。他说，公司基于自主可控的嵌入式CPU技术开发的汽车电子MCU芯片产品群已经初步实现对国外公司高中低MCU芯片系列型号的基本覆盖，可以实现国产化替代。公司正在研发的芯片工艺制程也向更先进的技术迈进，目前正在基于22nm RRAM工艺开发下一代MCU CCFC3009PT，集成更高算力CPU、人工智能NPU、硬件虚拟机，目标与英飞凌2024年新近推出的TC4XX系列芯片相同步。公司DSP芯片CCD5001发挥后发优势，采用12nm先进制程，DSP芯片性能已可与国际大公司产品相媲美。国芯科技已经在域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，更有CCFC3012PT、CCD5001等比肩国际厂商同类产品的高端芯片正在推向市场。公司希望通过近几年高强度的研发投入与创新攻关，可以形成自身较为全面而独特的产品布局和竞争优势。除了数字芯片以外，为打破国外垄断，国芯科技还研发了一系列汽车电子数模混合芯片，如安全气囊点火驱动芯片、PSI5通信芯片和高集成门驱芯片等，成功实现了“MCU+”策略。公司更发挥出自身在信息安全方面的深厚积累，快速推出车规级信息安全芯片家族，助力车路云一体化发展，获得了良好的市场反响。令人高兴的是，公司基于过硬的芯片产品，立足国内、面向国际建设的自主可控汽车电子芯片生态圈已取得积极成果，已经覆盖国内、国际著名汽车软件和工具厂商及方案商等。公司以MCU+模式与客户全面合作，即以MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，公司的汽车电子芯片产品群已在比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用，公司今年在传统的强势车身控制及动力总成应用业务之外，积极拓展域控、线控底盘、安全气囊和车联网信息安全等产品线的业务，取得可喜的进展。未来，国芯科技仍将积极进取、奋发有为，努力推进公司的汽车电子芯片业务做大做强。

苏波主任对国芯科技能够选择汽车电子MCU和DSP芯片进行攻关表示了充分的肯定，并对公司研发取得的成果和汽车电子芯片实现批量装车表示赞赏。他说，中国每年有这么多新能源汽车上路，市场非常需要我们自己的芯片，你们选这条路，真的是选对了。苏波主任鼓励公司在汽车电子芯片领域再接再厉，为中国市场贡献更多自主可控、又有竞争力的汽车电子芯片产品群。

交流会后，董事长郑茳、总经理肖佐楠还陪同各位领导参观了公司的展览室，详细介绍了公司的发展历程、产品、研发进展、核心竞争力及荣誉，特别是重点介绍了公司在汽车电子芯片、云安全芯片上取得的突破和进展。