三超元旦前目标100亿

$三超新材(SZ300554)$  

公司是H先进封装CMP稀缺标的，材料板块中期看3亿利润。晶圆抛光（CMP）在先进封装尤其是interposer，以及在Fab厂非常重要。CMP-Disk是保障晶圆CMP成功的重要耗材；晶圆切割刀具是先进封装成为最大的耗材之一。公司是国内半导体切磨抛耗材龙头，产品涉及CMPDISK、减薄砂轮切割砂轮等，22~24年半导体材料收入每年翻倍，25年营收预计近1亿元。

同时HBM环节需要堆叠8次，后续12HI版本推出CMPDISK用量进一步增加，国内只有三超可量产。HBM制裁消息四起，上游材料迫在眉睫。

公司主业从事光伏金刚线，细线产量从上半年的每个月55~60万km/月回升到8~9月的120多万km/月，四季度新产能还在持续爬坡，毛利率也在回升，上半年预计细线毛利率25%左右，三四季度看到30%+毛利率。公司规划200万+公里细线产能，随着下游复苏达产有望贡献2亿+利润。

公司在H系SHJW & SMIC进展顺利，考虑单封测厂5000w，中芯国内Fab超过10家以上，未来收入可达5e+；SHJW CMP DISK 和刀具总年消耗量超过3.5e+，半导体板块有望实现8~10亿收入，近3亿利润。主业公司规划200万+公里细线产能，随着下游复苏达产有望贡献2亿+利润。中性看100亿元目标市值。