英伟达NVIDIA战略转型，ODM厂商机遇凸显

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英伟达GB200芯片量产，AI计算领域迎来新突破 ，ODM厂商机遇凸显

半导体新材料

2024年11月1日 23:50 广东 35人听过

英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋近日表示，公司最新的AI芯片GB200已于第四季度开始陆续出货。这款被誉为“地表最强”的AI芯片的推出，标志着英伟达在人工智能领域的又一重大突破，为全球AI计算市场注入了新的活力。

NVIDIA的市值近日首次突破了3.5万亿美元的大关。在全球开放运算计划峰会上，公司透露GB200系统已开始量产，GB200 NVL36将逐步被NVL72取代，后者将成为市场的主流产品。

市场需求旺盛，出货量预期大增

摩根士丹利预测，2025年GB200芯片的出货量将达到90万颗。以NVL36机柜为计算单位，GB200的整体出货量预计将增至6万至7万柜，其中NVL72的比例可能会超过NVL36。主要客户仍将是美国的大型云端服务提供商。

随着GB200服务器在第四季度开始陆续出货，全球的供应链企业将从中受益。上游的半导体企业、零组件供应商以及下游的组装代工厂（ODM）都将迎来业务增长的机会。涉及的零组件包括铜箔基板（CCL）、印刷电路板（PCB）、电源供应器、交换器、散热器、机壳、机柜等。

台积电与信骅受益明显

在半导体方面，台积电此前在法说会上指出，英伟达的订单已满载至2025年。GB200芯片采用了台积电客制化的4纳米制程，配备了2,080亿个电晶体。此外，GB200在BMC（基板管理控制器）的使用量显著增加，尤其是在NVL72上，BMC总用量达68颗。这将进一步巩固信骅在BMC市场的龙头地位。

ODM供应商与零组件厂商迎来新商机

ODM供应商如鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达等，将直接受益于GB200的量产。其中，鸿海预计在2025年第一季度，GB200的出货量将明显提升至数千柜。鸿海还具备提供液冷零组件的能力，如水对水、水对气的水冷机柜等。

在散热领域，双鸿和奇鋐将为服务器提供水冷散热系统，包括水冷板、分歧管（CDM）、冷却液分配装置（CDU）等，预计将在今年下半年和2025年实现营收的显著增长。

机壳供应商方面，勤诚获得了NVIDIA的认可，设计了用于GB200的2U和4U机架式服务器机壳。晟铭电今年也成功切入GB200的供应链，拿下了机壳代工订单。

伺服器滑轨大厂川湖虽然在第四季度GB200和B200的出货量仅为小量，但随着GB200和B200的正式量产，公司的营收前景被普遍看好。

NVIDIA战略转型，ODM厂商机遇凸显

NVIDIA计划在2026年推出专为推论应用和企业客户设计的MGX GB200 NVL2（2xGrace+2xB200），并开放ODM厂商自行生产主板。这意味着NVIDIA将更加专注于GPU的销售，将主板设计和制造交由ODM厂商负责。

业内人士分析，具备设计能力、资金充裕、与大型云端服务商关系密切，并在北美设有生产基地的ODM厂商，将成为NVIDIA战略转型的主要受益者。这为相关ODM企业提供了难得的机会，有望在全球高性能计算市场中占据更大的份额。

随着英伟达GB200芯片的陆续出货，全球AI计算市场将迎来新一轮的增长。相关供应链企业凭借其在技术和生产能力上的优势，有望在这波浪潮中获得显著的业绩提升。未来，随着NVIDIA的战略调整和新产品的推出，供应链企业将迎来更多的发展机遇，值得持续关注。