从GPU到TPU，AI大模型基础设施的变迁与未来

CHATGPT掀起新一轮AI浪潮，国内已出现超过100个大模型，业界称之为“百模大战”AI涉及到算力、算法、数据。

今年前工业和信息化部部长苗圩指出，中国应该在人工智能与产业融合方面发挥优势，不能一味地追踪“大算力、大模型、大数据”热点，不能盲目跟跑，当前，AI产业处在落地应用的突破阶段，AI手机、AIPC带来新的增长点，带领着AI技术向端侧进一步普及。

如何进行应用创新，找到更多的应用场景，实现A1与产业的融合创新，成为全行业共同关注的课题。为了更好地推进AI产业创新发展，大话芯片研究院联合水木梧桐创投，在11月12日于北京举办2024 AI创新应用发展交流会，特邀请AI语音方案商、AI视觉方案商、AI存储一体架构芯片企业、TPU芯片企业、投资机构、行业组织聚合在一起，共同商议中国AI应用路径突围，推进中国Al的快速发展。

本次活动中，中昊芯英首席解决方案架构师平晓峰确认出席2024 AI创新应用发展交流会并发表主题报告，重点分享《从GPU到TPU，AI大模型基础设施的变迁与未来》，敬请大家期待。