AI火爆 台湾科技大厂调高资本支出

AI火爆 台湾科技大厂调高资本支出

【工商时报-台北11月3日电】台积电展现看好AI发展，法说会上释出AI需求真实且刚开始的讯号以来，多家科技业者、半导体厂陆续上调资本支出，抢先扩厂以因应未来需求。法人指出，资本支出属于「领先指标」，由于有台积电挂保证，调高资本支出的厂商可望成为AI浪潮下的实质受惠者，包含台积电在内，包括纬创、广达、京元电子等12家科技厂，均上调今年资本支出金额，透过此动作宣告2025年业绩持续看旺。

　统一投顾董事长黎方国、台新投顾副总经理黄文清均表示，资本支出用来评估公司未来的营运状况，先有投资才会陆续产生经济效益，公司调高资本支出，代表未来的订单能见度高、得到客户的大单或者承诺，否则盖厂需耗费大量资本与时间，若不确定未来有更多的需求，恐怕面临扩大亏损风险。因此提高资本支出不论在产业面、市场面，通常为正面解读。

　据统计，包括台积电、鸿海、日月光投控、纬创、和硕、力成、英业达、京元电子、广达、矽格、闳康、台星科等12家半导体产业的晶圆制造、封测、检测、代工厂，陆续调升2024年的资本支出，不少公司还是二度调升预估的金额，显示AI需求异常强劲，需借此做法扩厂，因应供不应求的产能。

　外资机构估计，台积电目前CoWoS先进封装月产能约3.5万片，年底有望上看4.5万至5万片，预期2025年底可以增至5.5～6万片，后年底再增加到10万片，产能几乎逐年倍增，以满足市场的需求。

　华南投顾董事长储祥生表示，台积电为半导体指标龙头厂，释出展望指引重振市场对AI的信心，接续将公布的10月营收可望再次惊艳市场，从以往经验判断，台积电每季的第一个月业绩，都会比预期来的好。

　近期美股科技重量财报陆续公布，包括美系CSP持续扩大资本支出投资AI基础建设，对于辉达GB200 NVL整机柜的采购意愿高，有利于伺服器拉货动能，预期GB200 NVL将于第四季小幅量产，2025年放量成长，高单价整机柜系统组装订单将显著地贡献营收。

　美系四大CSP业者持续投资AI不停歇，法人预估，今年光这四家业者的资本支出总额，即远超2,000亿美元，且明年还将继续投资，甚至加大规模，持续挹注台系供应链如广达、纬创、英业达等的营运动能。