$阳谷华泰(SZ300121)$  根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。有报道称，台积电计划在2025年实施涨价，并且已经获得了英伟达的认可，因此最终价格变动将影响整个供应链。据称，台积电3nm定价预计将上涨高达5%，而CoWoS封装可能会上涨10%至20%，具体取决于台积电如何扩大其先进封装工艺的产能。

人工智能浪潮和后摩尔时代中，先进封装重要性大幅提升。传统封装已不能满足以人工智能、高性能计算为代表的新需求，先进封装技术应运而生，形成独特的中道工艺。其中，AI驱动下，2.5D/3D封装将GPU/CPU、HBM等进行多层芯片堆叠，CoWoS产能目前已成为算力关键瓶颈。台积电日月光等中国台湾公司均在积极布局CoWoS产能，未来量价齐升望带动先进封装产业链公司景气上行。

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