荣科太猛了
坛（ITGV2024）将于2024年11月6日在深圳举办。
格隆汇10月28日｜：为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代，“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV2024）”将于2024年11月6日在深圳举办。英伟达、华为等将参加。根据议程，深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》；中国科学院微电子研究所将发表主题演讲《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》；湖北通格微半导体将发表主题演讲《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》等。
戈碧迦835438在半导体领域积极布局，玻璃基板研发取得进展。戈碧迦已掌握先进的半导体封装技术，并开始供应半导体晶圆和玻璃基板原片。戈碧迦是国内唯一一家真正研究和开发半导体玻璃基板原材料的企业，与美国康宁、德国肖特并称为三大家。随着英伟达Blackwell GB200芯片产业链订单的激增，预计对玻璃基板等关键材料的需求也将增加，这可能对戈碧迦的业务产生积极影响。
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