• 电子陶瓷用粉体材料:主要用于生产各种电子陶瓷芯片基板、电真空管壳、IGBT、HTCC陶瓷、耐磨耐高温瓷件等材料。
• 电子及光伏玻璃用粉体材料:主要应用于生产LCD、LED、OLED液晶基板玻璃及盖板玻璃。
• 高压电器用粉体材料:广泛用于提升各类高压电器的绝缘性能和安全性。
• 锂电池隔膜用粉体材料:用于锂电池隔膜的生产。
• 研磨抛光用粉体材料:用于晶圆研磨抛光材料等产品。
• 高导热材料用粉体材料:具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点,用于高导热材料的生产。
• 耐火材料用粉体材料:用于耐火材料的生产。天马新材的产品终端应用覆盖了集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个国家大力发展的重点领域。公司通过直销和贸易商销售的方式,将产品销往国内外市场。
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