整车电子架构升级的风口已经到来，单芯片舱驾一体即将进入量产周期。
近日，诚迈科技对外宣布，旗下智达诚远推出的跨域融合整车操作系统FusionOS2.0，基于高通SA8775P平台完成了舱驾融合1.0向2.0的迭代升级，目前已经通过了实车验证。
据了解，该舱驾一体平台基于单颗高通SA87759芯片，实现了智能座舱和智能驾驶两大子系统的深度融合与贯通，并且在性能、算力上面都有出色的表现。
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