1、军工：
受到行业订单下达推迟等因素影响，军工三季度业绩承压。但从存货等多项财务指标来看，行业库存拐点或临近，伴随后续订单下达将开启新一轮库存周期，全产业链复苏在即。且近期多家军工上市公司已披露订单合同公告，亦表明行业复苏或已开始。
2、先进封装：
当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法解决，先进封装成为重要助力。同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的Morethan Moore路径越来越被重视。
3、智能眼镜：
苹果拟探索进军智能眼镜市场，其内部正研究市场上的相关产品。报道称，苹果上周进行代号为Atlas的倡议，涉及收集苹果员工对于智能眼镜的反馈意见。在后续产品功能升级迭代的过程中，模型训练升级将承担用户对新功能的学习成本，进而提升用户接受度。
当日大涨公司研报深度复盘，相关信息仅供参考，不构成投资建议。
1、军工：歼35！
（1）大涨题材军工
5日上午，空军在京组织新闻发布会介绍庆祝人民空军成立75周年以及参加第十五届中国航展有关信息。空军装备部上校介绍，第十五届中国航展期间中型隐身多用途战斗机歼-35A将有机会与大家见面。
据介绍，这次公开歼-35A，意味着中国空军将同时拥有两款隐形战斗机——歼-20和歼-35A。这是继美国空军装备F-22和F-35之后，全球第二个同时装备两款隐身战机的国家。
行情上，军工板块今日爆发，中航沈飞、晨曦航空等多股涨停。
（2）研报解读（方正证券）：订单拐点将近，军工新一轮库存周期有望开启
2024前三季度，军工板块实现营收4056.35亿元，同比下降5.79%；净利润为244.58亿元，同比下降26.9%。盈利水平方面，板块整体毛利率20.28%，同比下降1.2pct；净利率为6.03%，同比下降1.74pct。主要系受到行业订单下达推迟等因素影响，行业三季度业绩持续承压，整体营收盈利均出现下滑。
资产负债表端，存货为3066.7亿元，同比增长4.04%，为20Q3以来库存最低增速，据此判断行业库存拐点或临近，新一轮库存周期有望开启。预收款+合同负债为1468.98亿元，同比下降5.88%;应收票据及账款为3421.62亿元，同比增长1.87%；应付票据及账款为3478.96亿元，同比增长3.53%。订单推迟压制行业基本面修复，行业需求有望在四季度改善，看好板块后续趋势持续向上。
整体来看，24年三季报表现符合市场预期，后续节奏上看订单下达仍为关注重点，近期多家军工上市公司披露订单合同公告，表明行业复苏或已开始，认为当下需把握军工左侧布局机遇。关注三条核心主线
1）逆周期+计划型权重资产，出口第二增长曲线将打开主机厂上行天花板：中航沈飞、中航西飞、中直股份、航发动力、中航电测。
2）新品趋势明确，2025拐点确立：高弹性导弹产业链-北方导航、航天电器、鸿远电子、长盈通、菲利华、中兵红箭、洪都航空、广联航空、思林杰；联合作战/新域新质作战-海格通信、中科星图；水下-西部材料、中国海防；数据链-七一二、新劲刚、智明达；新成飞链-国力股份、火炬电子。
3）库存周期进入补库，成熟供应链低估值企业价值修复：连接器-中航光电；航发铸造-图南股份；锻造-中航重机、航宇科技、派克新材；材料-西部超导、光威复材等。
2、先进封装：芯片未来
（1）大涨题材半导体+国产芯片+HBM
据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。其计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。
此外，有消息称英伟达要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片，而HBM制造关键也在于先进封装。
分析认为，当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法解决，先进封装成为重要助力。
行情上，半导体今日多股大涨。
（2）研报解读（国信证券）：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力
根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，2029年增长到695亿美元，2023-2029年的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D封装增速最快;高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%;先进封装领域资本开支将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。
一方面，当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法解决，先进封装成为重要助力。另一方，随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提高。根据IBS的数据，16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的Morethan Moore路径越来越被重视。
晶圆厂依靠前道工艺优势入局先进封装。先进封装，尤其是高端封装的实现越来越依赖前道技术，台积电、英特尔和三星等晶圆厂优势突出，凭借先进封装需求走高，2023年台积电、英特尔、三星的封装收入分别位列全球第三到第五。相比传统封装，先进封装不仅需求增速更高，在产业链中的价值占比也更高，传统OSAT（Outsourced Semic~nductor Assembly and Testing，委外半导体封测）大厂如日月光、长电科技等为了获取更高的市场份额和价值量，均在大力发展先进封装技术，2023年前六大OSAT厂商约41%资本开支投向了先进封装。
3、智能眼镜：大块头入局
（1）大涨题材智能眼镜+苹果产业链
据界面新闻等报道，苹果拟探索进军智能眼镜市场，其内部正研究市场上的相关产品。报道称，苹果上周进行代号为Atlas的倡议，涉及收集苹果员工对于智能眼镜的反馈意见。
此前雷朋-Meta联名款眼镜发售首个季度销量超30万，发售两个季度销量超百万，成为智能眼镜品类的首个爆款产品。财通证券等认为，智能眼镜品类目前尚处于快速发展阶段，有望成为继TWS后下一片蓝海。
行情上，苹果产业链、智能眼镜、VR等相关板块多股大涨。
（2）研报解读（西部证券、财通证券）：AI引领应用侧创新，智能眼镜迎新机遇
智能眼镜是可穿戴市场的下一片蓝海：全球可穿戴产品市场维持增长趋势，TWS耳机与智能手表已完成了快速增长，智能眼镜品类目前尚处于快速发展阶段，有望成为可穿戴产品的下一片蓝海。雷朋-Meta联名款眼镜发售首个季度销量超30万，发售两个季度销量超百万，成为智能眼镜品类的首个爆款产品。从产品力的角度分析，时尚的外观+舒适的佩戴体验是眼镜品类的基础，第一视角拍摄+AI功能抬高了产品发展天花板。
AR眼镜是智能眼镜品类进化的下一个方向：当前的智能眼镜品类具备多模态输入与语音输出能力，AR眼镜则增加了光学显示功能，增添了多模态输出能力。Meta作为行业巨头已在VR眼镜初步证明了其竞争力，而后续在消费级AR眼镜的布局有望推动整个行业销量再上一个平台。从技术层看，反射光波导有望首次迎来大批量量产，带来显示效果的提升，实现对行业发展的再次助力。
AI大模型赋能眼镜，打破传统产品设计思路。24年5月Meta升级了最新款Ray-BanMeta智能眼镜，使其搭载MetaLlama3大模型，已实现较为基础的多模态用户交互。Ray-BanMeta销量和口碑双收意味着“AI+眼镜”模式落地效果得到市场认可。以AI眼镜为例，搭载多模态AI大模型后，一方面，交互模式由“硬件服务用户”转变为“大模型服务用户”进而简化产品设计：多模态AI大模型能够融合和处理来自不同传感器的数据，使设备在更少的硬件组件下实现更多的功能。另一方面，AI大模型帮助眼镜产品实现更高效简洁的人机交互进而提升用户接受度：多模态大模型可以理解语音、图像等多种输入方式，用户仅需通过语音、眼动、开启摄像头等方式即可实现人机交互。因此，在后续产品功能升级迭代的过程中，模型训练升级将承担用户对新功能的学习成本，进而提升用户接受度。
$中国软件(SH600536)$
$久远银海(SZ002777)$
$拓维信息(SZ002261)$
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