$通富微电(SZ002156)$  据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光和安靠正在扩大产能。

【美股异动 | CoWoS封装或涨价10%至20% 台积电(TSM.US)涨近3%】据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

Cowos先进封装产业链：

[涨]通富微电：通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品，包括部分cowos全道布局

[涨]甬矽电子：公司积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。

[涨]晶方科技：全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。chiplet是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺，公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局。