手握罗博特科这一硅光顶级核心铲子股

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无我前行修改于昨天 21:53· 来自雪球

$罗博特科(SZ300757)$ 在大规模的AI并行系统中，时刻需要在计算芯片间进行高速通信、交换计算中间结果，然而在摩尔定律的驱动下，互联带宽和内存带宽的增长却不尽如人意。根据第三方的研究显示，在过去20年，算力（FLOPS）增长了6万倍，内存带宽（DRAM BW）增长了100倍，互联带宽（Interconnect BW）仅仅增长了30倍。这个差距非常惊人，可以说互联带宽的限制已经成为AI发展道路上的一大拦路虎。

那么该如何解决这一紧迫且棘手的问题呢？从近期英伟达/台积电/博通/华为等行业巨头的动态来看，以芯片出光、光交换和光互联技术为基础，设计并采用新的高速互联架构，已经成为大家的共识：

首先博通在新一代Tomahawk5Bailly交换机上，巧妙融合了硅光子学与共封装光学器件（CPO）。显著提升了数据传输速度，还将功耗降至前所未有的水平。通过可插拔激光器策略，博通确保了系统的高度可维护性，同时大幅减少了系统延迟。由博通打造、采用CPO 封装技术的AI芯片，预计也将在2025年亮相，而从博通的技术蓝图来看，到了2027年与2028年，升级版芯片也将陆续推出。

而早在2023年，台积电就和英伟达、博通等主要客户合作，组建了超过 200 名研究人员的硅光子技术团队，致力于攻克硅光子技术，预计2025年可以进入量产阶段。在2024年 ISSCC（IEEE国际固态电路会议）上，台积电也概述了其 3D 光学引擎路线图，并正式推出了基于硅光子的封装技术。2024年9月份，台积电又宣布牵头台湾30多家厂商成立“SEMI硅光子产业联盟”，这预示着硅光技术已经从技术研究和实验中走出来，转向了产业协同落地的层面。台积电副总余振华也表示：如果我们能够提供良好的硅光子整合系统，我们就可以解决AI的能源效率和计算能力的关键问题。这将是一个新的范式转变。我们可能正处于一个新时代的开端。

10月31日，在第十届全球超宽带高峰论坛期间，华为光产品线总裁陈帮华表示：未来十年将是AI快速普及的十年，华为希望携手产业界，构建以AI为中心的F5G-A全光网，通过光交换延伸到数据中心、城域边缘，光接入围绕覆盖、带宽、体验变现构筑精品网络，加速AI的快速普及。近期华为《数据中心2030》报告中指出高算力芯片的IO带宽将越来越高，预计2030年，端口速率达T级以上。根据第三方的预测，2028年数据中心内将实现100%的全光化连接。

回到国家层面来说，光芯片类似于新能源汽车，是我们未来实现在芯片领域弯道超车的绝佳（极可能是唯一）机会。广东、陕西、湖北等省份已经纷纷出台政策，大力扶植并加快推动光芯片产业的创新发展。事关国运这一仗不能输，相信后续会有更高层面的重磅政策推出，也会有更多的省份参与进来。

作为罗博特科的投资者，我们应该庆幸的是，以上所有的这一切，都需要依赖于罗博特科提供的硅光设备。现在需要做的就是耐心等待ficonTEC的财务和订单数据更新、回复通过并上会，然后随时跟踪产业的发展进度来动态调整合理的目标股价。

从宏观上来看，在太平洋的另一端，美国大选此刻正进行得如火如荼，驴象两党打得不可开交。但不论谁当选，唯一不变的是美联储在未来1-2年内还会陆续降息，A股的流动性也一定会越来越好。

那么在波澜壮阔的大牛市即将徐徐拉开序幕之时，在光互联产业即将进入0-1、并预计在未来3-5年进入1-100爆发阶段的前夕，手握罗博特科这一硅光顶级核心铲子股，我实在想不到大家还需要担心些什么？拿稳、躺赢，倍儿香！

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夏天来咯昨天 20:37· 来自Android