半导体晶圆级玻璃基板与面板级玻璃基板最大的区别在于玻璃原片。晶圆级玻璃基板所需要的高超薄玻璃原片是最高端的玻璃原片，据已有资料显示，目前全球唯有肖特、旭硝子、康宁以及凯盛科技这四家可以生产。凯盛科技是半导体晶圆级玻璃基板的高超薄玻璃原片唯一国内供应商，凯盛集团8.5代TFT-LCD玻璃基板产线的玻璃基板是面板显示级玻璃基板，有区别的。凯盛科技才是半导体晶圆级玻璃基板，最正宗。

首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，根据议程，深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》；中国科学院微电子研究所将发表主题演讲《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》；湖北通格微半导体将发表主题演讲《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》等。

玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为半导体3D封装领域研究重点和热点。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速。东兴证券指出，玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半导体龙头争相布局。受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长。

1，凯盛科技是半导体晶圆玻璃基板唯一的国产材料供应商，同步进行玻璃通孔TGV（1平方毫米百万孔）研发；

2，京东方A是国内首家已投入半导体玻璃基板生产线建设的上市公司；

3，帝尔激光深耕TGV，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，同时参股国内玻璃基板巨头三叠纪；

4，沃格光电子公司通格微是国内TGV研发龙头，将发表主题演讲《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》。

$凯盛科技(SH600552)$$沃格光电(SH603773)$$帝尔激光(SZ300776)$



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