2024年上半年，中国乘用车功率模块装机量达到1082万套，同比增长63.9%。其中碳化硅功率模块装机量为131万套，同比增长高达104%。

比亚迪半导体和中车时代半导体继续领跑，并且维持高增速。今年1-9月，比亚迪半导体同比增长为51%，中车时代半导体为69%。并且两者在产能和新产品方面还在加速强化，在短期内还在继续领先。作为老牌功率模块企业，英飞凌今年推出混碳模块，以期解决功率输出和产品效率双提升，并与汇川联合动力一道推出逆变器样品。作为黑马，芯联集成依旧以高增速姿态快速发展，1-9月累计装机量超过90万套，正在接近英飞凌。联电和臻驱功率模块目前主要配套内部使用，更注重一体化方案设计。

 碳化硅功率模块方面，凭借先发优势，ST依然占据榜首位置。但以比亚迪半导体代表的国产碳化硅模块企业表现出了强劲的增长态势，尤其在20万以下纯电车型和插电式车型中实现快速搭载。这其中，如芯联集成、斯达半导体不仅具备模块的供应能力，还可自主供应碳化硅芯片，供应模式也更加多样，进一步带动其快速增长。