$通富微电(SZ002156)$  

先进封装

台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。

此前，台积电表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。

       先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。