11月4日，北京天宜上佳高新材料股份有限公司（以下简称：天宜上佳）与国联股份芯多多、江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称：鑫华半导体）在徐州成功举行签约仪式。天宜上佳董事长吴佩芳、国联股份芯多多CEO郝芳、鑫华半导体研究院执行院长江宏富代表各自企业进行现场签约。
天宜上佳副总裁刘帅、副总裁郑利、副总裁傅晓、天宜上佳子公司天启颐阳副总经理王旭东等领导出席签约仪式，并与芯多多石英战略矿产合伙人、石英产业链总经理孟为、芯多多CEO助理王婷婷，芯多多石英海外矿产高级经理郑鑫磊，芯多多石英专家顾问、宿州昊晖石英董事长倪叶军以及鑫华半导体总裁田新、鑫华半导体销售总监兼内蒙鑫华副总经理廖璞，湖北鑫阳半导体生产运营部总监沈棽，鑫华半导体销售部部门经理兼湖北鑫阳半导体销售总监吴冬等共同见证了这一重要时刻。
此次签约，三方将整合资源、技术、市场等方面的优势，开启深度合作。技术上，将共同研发新的半导体材料应用技术，提升产品性能；市场方面，共同拓展国内外市场，提高占有率；供应链上，优化资源配置，保障原材料供应的稳定与及时。通过这些具体合作内容，三方将形成更紧密、协同效应更强的合作关系。
作为首批科创板上市企业，天宜上佳在新材料研发、先进制造工艺等方面拥有深厚的技术积累和强大的创新能力。近年来，公司积极拓展业务边界，向半导体等高科技领域进军，展现出强大的发展潜力。
鑫华半导体作为专注于半导体多晶硅关键核心材料的研发与生产的国家高新技术企业，其产品在国内半导体产业中占据重要地位。公司一直致力于打破国外技术垄断，保障国内半导体产业供应链的安全稳定。
国联股份芯多多作为国联股份旗下的工业品电商平台，同样拥有强大的资源和技术实力，一直致力于为工业领域提供高效、便捷的采购服务。
天宜上佳、国联股份芯多多与鑫华半导体将携手共进、开拓创新，充分发挥各自优势，共同探索半导体产业的发展新路径，积极应对行业挑战，朝着更高目标前行，为行业发展注入新活力，推动我国半导体产业的持续健康发展。
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