HBM是什么？
电子设备最核心的部份是电路板，也就是PCB板，通过PCB把电子设备所用到的所有芯片及元器件通过非常细小的铜线连接成一个有机整体，扯开电子设备，可以看见一块绿绿的电路板，就是所说的PCB板，PCB板上面有很多很细的线，有的PCB板有几层，藏在里层的线是看不见的。这些错综复杂的线是不能碰在一起，否则设备就不能工作了。智能电子设备里面都包含有CPU/GPU，动态存储芯片DRAM，它们也是构成智能设备最基本的两种芯片，在PCB板里面这两种芯片连线最多也最复杂，现在有一种全新的技术，叫HBM，通过HBM的封装技术把CPU/GPU与多片DRAM连成一个有机整体，也就是说HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片封装技术。它引入TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术，使多层DRAM芯片得以相互之间形成连接并垂直堆叠在逻辑芯片CPU/GPU上方，再通过2.5D或更先进的封装工艺将HBM与GPU等逻辑芯片直接连接，通过HMB不仅可以大大减少PCB板布钱需求，也能有效减小电子设备尺寸，以此突破单个DRAM芯片的带宽瓶颈，实现大容量、高位宽、耗的DDR组合阵列。
HBM封装相与传统PCB的有什么优势？
（1) 高带宽：HBM采用TSV和微凸块技术，实现了更高的数据传输速度和带宽，能够满足高性能计算和人工智能等应用对大量数据的高速读取和写入需求。
（2) 高容量：HBM通过堆叠多个DRAM芯片，形成了高密度的内存系统，提供更高的存储容量，满足大数据时代对海量数据存储的需求。
（3) 低功耗：HBM采用低功耗设计，减少了动态和静态的功率损耗，有助于延长设备使用时间和降低散热问题。
（4) 小型化：HBM通过使用紧凑的封装技术和高度集成的设计，实现了更小的尺寸和更高的集成度，有助于减小电子设备的尺寸和重量。
（5) 节省布线空间：HBM封装大幅度节省了PCB上的布线空间，因为多个DRAM芯片被堆叠在一起并通过TSV技术进行连接，减少了传统PCB上复杂的布线需求。
这些优势使得HBM封装在高性能计算、人工智能、数据中心等领域具有广泛的应用前景。
山子高科凭什么称高科？
一直以来以为山子高科不过生产红星汽车和云枫汽车，一年也卖不出几台，也成不了什么气候，这几天山子高科股价连续拉涨停，通过挖掘发现山子高科除了做汽车以外，还布局了两家半导体公司，即康强电子和浙江禾芯集成电路有限公司，并且这两家公司的第一大股东都是山子高科，山子高的持股比例高达19.72%和26.867%，其中康强电子已经上市，另一家半导体公司禾芯集成电路有限公司来头也不小，浙江禾芯2022年营收仅1300万之多，到了今年2024年前三季度营收已经突破了21.65亿，还被评为浙江省未来工厂试点企业之一。
最重要的是取得了HBM封装结构专利，在解决信号干扰和封装结构里的引脚间距控制等技术难点上取得了突破。
这个非常了不起啊，国内几乎未见，国外仅仅三星和SK海力士有能力实现HBM封装。
前段时前一直以为这公司是忽悠公司，一会儿回购，一会公司股价不上1.65董事长不发工资等等，现在看来小看山子了。
北交所的凯华材料因为生产HBM封装材料股价被炒作十倍。难道已经申请了HBM专利的山子高科股价会永远睡着？
也许乌鸡真的又变风凰了！
文中写错一个字，几辆写成了几台
低功耗 的写成了耗的，写错
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