$华正新材(SH603186)$  

 CBF（Chiplet Build-up Film）材料是一种积层绝缘膜，主要应用于先进封装领域，如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结以及芯片凸点底部填充等重要应用场景  。

ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板是一种高性能的封装基板材料，主要用于集成电路（IC）的封装，具有高密度布线、优异的电气性能和良好的热性能等特点  。

CBF材料作为ABF载板的上游材料之一，其研发和应用对于打破日本在ABF膜领域的垄断具有重要意义。

在国内，华正新材是一家专注于电子材料的企业，其开发的CBF材料直接对标日本味之素公司的ABF膜，已经在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并取得了良好进展  。 。

此外，深南电路和兴森科技也是国内ABF载板制造的重要企业，它们在ABF载板的生产和技术方面也取得了一定成果

综上所述，CBF材料与ABF载板之间存在紧密的关系，而国内在CBF材料的研发和应用方面已经取得了显著进展，其中华正新材、深南电路和兴森科技等公司是代表性的龙头公司。这些公司的努力不仅有助于打破国外技术垄断，还将推动国内半导体产业的自主可控发展。