创新“中国芯”,三安半导体再获行业奖项!
原创 MKT Team 三安半导体
2024年11月08日 08:35 湖南 听全文
11月6-8日,2024中国微电子产业促进大会期间,由中国电子信息产业发展研究院主办的第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举行,三安半导体的“数据中心服务器电源用650V/30m增强型GaN基功率器件”凭借其卓越的技术创新和市场潜力,荣获“优秀技术创新产品”奖项。
图片
(图:湖南三安半导体有限责任公司总经理江协龙先生(左五)出席发布仪式)
“中国芯”优秀产品评选活动自2006年设立以来,已成为集成电路产品和技术发展的“风向标”,得到了行业主管部门的广泛认可,本届活动共收到来自275家芯片企业的359款芯片产品报名,产品覆盖整个集成电路领域,展现了中国芯片产业的蓬勃发展。
在信息技术升级和人工智能普及的背景下,大数据存储及工业智能化等应用趋势日益明显,对数据中心数字化基础设施的能量转换效率提出了更高的要求。三安基于自主研发的GaN外延材料与芯片生产线,创新开发了应用于数据中心、人工智能等工业电源领域的650V-900V高压芯片技术平台及配套低压器件技术,以及应用于轻量化车载充电器等关键组件的车规级GaN芯片技术平台。
其典型产品650V/30m高可靠性、大电流、低导通损耗的GaN功率芯片,应用于高效电源转化系统可有效降低成本,有利于加速国内GaN产业化发展,实现技术自主可控。该产品的整体性能指标在同行业中表现优异,将于今年11月上市,现已通过客户小批量验证,预计未来可广泛应用于服务器电源等工业领域。
此次获奖不仅体现了业界对三安领先的产品技术和研发实力的肯定,也是对公司未来芯技术持续攀登的更高期许。三安将聚焦数据中心服务器及周边芯片应用,针对服务器电源不同应用场景的细分市场,导入更多高品质芯片产品,为服务器电源领域注入新鲜力量。同时在供应链连续性方面,努力构建更加稳定、有保障的产品供货体系,助力中国AI产业朝着更高效、更稳定、更安全的方向发展。
关于三安半导体
湖南三安半导体有限责任公司(简称:三安半导体),作为上市公司三安光电(SH600703)的全资子公司,是一家专注于电力电子领域,提供功率半导体产品及代工服务的制造商。
公司主要从事宽禁带半导体的研发、设计、制造、销售和服务,产品与服务包括SiC MOSFET/SBD、SiC衬底/外延片、车规级SiC功率模块代工等,核心性能及可靠性符合行业高品质标准,服务于新能源汽车、直流充电桩、光伏储能、工业电源、家用电器、消费电子等领域的全球超800家客户,SiC芯片/器件已累计出货超3亿颗。
三安拥有国内为数不多的SiC全产业链垂直整合制造服务平台,能提供长晶、衬底制备、外延生长、芯片制造、封测全流程服务,实现产品迭代、质量、交付的全方位管控;且产能规模、技术水平在全球同行业中具有竞争力,可有力保障供应,满足市场需求。
三安具备专业领先水平的半导体研发制造团队,团队核心从事化合物半导体技术20余年,研发和产业化多代宽禁带半导体产品,先后通过ISO9001、IATF16949、QC080000、ISO14001、ISO45001、ISO27001、ISO22301、ANSI/ESD S 20.20、SA8000管理体系认证,并导入VDA6.3过程审核方法,SiC MOSFET/SBD产品已获得AEC-Q101车规级认证。
往期推荐
聚焦车规功率器件发展,三安半导体出席2023全球汽车芯片创新大会
2023-12-08
权威认可!三安半导体荣获“金源奖”两项大奖
2023-12-01
三安半导体应邀参加中国电源学会第二十六届学术年会
2023-11-14
2023行家极光奖揭晓!三安半导体荣获“年度领军企业”、“SiC器件IDM十强”等四项荣誉
2023-12-14
聚焦车规功率器件发展,三安半导体出席2023全球汽车芯片创新大会
2023-12-08
权威认可!三安半导体荣获“金源奖”两项大奖
2023-12-01
WICV 2024:三安SiC MOSFET产品入选“汽车芯片优秀成果案例”
2024-10-18
三安半导体出席新型功率半导体高峰论坛,助力新能源行业创新升级
2024-10-17
推动“万物电气化”,实现能源可持续:三安半导体亮相ICSCRM 2024
2024-10-08
三安半导体荣获2024金辑奖·最佳技术实践应用奖
2024-10-25
WICV 2024:三安SiC MOSFET产品入选“汽车芯片优秀成果案例”
2024-10-18
三安半导体出席新型功率半导体高峰论坛,助力新能源行业创新升级
2024-10-17
阅读原文
阅读 662
本文作者可以追加内容哦 !