$通富微电(SZ002156)$ 有投资者问，请问公司在苏锡通产业园区新投资的芯片封装项目是现在最新技术吗？预计年产值多少？预计什么时候竣工投产？
通富微电在互动平台表示，尊敬的投资者，您好！2024年10月10日，先进封测项目在苏锡通科技产业园区正式开工。该项目将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。公司将根据市场需求情况，动态调整项目建设进度。谢谢！
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
