晶盛机电芯片半导体封装概念

$晶盛机电(SZ300316)$   2024 年 10 月 31 日，晶盛机电新增“先进封装”概念。在先进封装领域，晶盛机电研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括 12 英寸三轴减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机等产品。

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到保护芯片、增强导热性能、沟通芯片内部世界与外部电路的作用。先进封装则是将不同芯片紧密堆叠并封装，以缩短数据传输时间、降量消耗。晶盛机电在该领域的涉足，是其产业链延伸的体现。这不仅有助于提升公司在半导体设备领域的竞争力，也能更好地满足市场对先进封装设备的需求。随着半导体行业的不断发展，先进封装技术的重要性日益凸显，晶盛机电在这方面的布局具有重要的战略意义。