一、 新增芯片封装概念。在电子封装领域，COC/COP 材料可以作为封装材料，为电子芯片提供保护和绝缘。其良好的耐热性和耐化学性可以保证封装后的电子器件在恶劣的环境下正常工作。
某董事长说，对于芯片来说，先进封装是未来的趋势，需要好的封装材料…
二、国产替代正当时
2024-11-09 16:21:18
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