三超新材在向自主可控的方向努力且取得了一定的进展。具体体现在以下几个方面：
1. 技术突破与产品优势：
• 独特的产品：公司的金刚石有序排列的电镀抛光垫修整器（cmp-disk）在国内具有一定优势，在国内产品中竞争力较强，且该产品已实现批量生产销售。在晶圆制作过程的材料端和 fab 端，公司的 cmp-disk 已经通过部分客户验证，打破了国外公司在该领域的垄断局面，减少了对国外同类产品的依赖。
• 技术研发推进：公司积极进行技术研发，例如在半导体制造设备方面不断探索，子公司的设备研发在有序推进，部分设备如硅棒磨削中心（磨倒一体机）等的推出，为半导体产业的国产化提供了支持。
2. 进口替代规划明确：
• 三超新材将打破国外技术垄断、实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，致力于把用于碳化硅等第三代半导体加工的精密装备及材料做大做强，加速进口替代，为国内半导体生产厂家解决“卡脖子”技术难题。这显示出公司在自主可控方面的积极战略布局和坚定决心。
3. 合作与市场拓展：
• 与中芯国际旗下企业等国内半导体行业的重要企业展开合作，主要在半导体耗材供应方面取得进展，这不仅有助于公司产品的市场推广，也为国内半导体产业的自主可控发展提供了支持。随着合作的深入和市场的拓展，公司在半导体领域的自主可控能力有望进一步提升。
不过，目前三超新材的半导体业务总体销售规模较小，尚处于市场拓展阶段。要实现完全的自主可控，还需要不断加大技术研发投入、提高产品性能和质量、扩大市场份额等，逐步提升在产业链中的地位和影响力。