$康达新材(SZ002669)$  

康达新材在MLCC（多层片式陶瓷电容器）领域的业务情况如下：

• 投资参股成都铭瓷电子：康达新材通过北京康达晟璟以增资的方式投资参股了成都铭瓷电子，目前持有成都铭瓷电子30%的股权。成都铭瓷电子的主要产品包括MLCC和高能混合式钽电容器、片式钽电容器，这些产品可应用于航空、航天、船舶及通讯等军工领域以及电力、轨道交通、新能源等高端领域。

• 产品应用领域：成都铭瓷电子的MLCC产品主要应用于军工及民用行业的耦合、旁路、滤波、调谐、回路、能量转换、控制电路等方面。

• 军工科技板块的产业链延伸：康达新材对成都铭瓷的投资也是公司军工科技板块的产业链延伸，与必控科技与北京力源在市场资源、技术研发上具有一定的协同效应。

• 公司业务板块：康达新材的主营业务分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块。其中电子信息材料板块涉及的产品包括MLCC等。

综上所述，康达新材通过参股成都铭瓷电子进入MLCC领域，其产品主要服务于军工和高端民用市场，这也是公司在军工科技板块产业链延伸的一部分。