硅光：将光通信与硅芯片结合在一起，通过在硅基片上集成光信号实现高速数据传输，具备高带宽、低延迟的特点，适合数据中心和AI应用的高传输需求，同时硅的工艺成熟（集成电路上大规模使用），硅材料价格便宜，集成度高，具备潜在的低成本优势，硅光模块正逐步实现商用，已有100G、400G、800G等产品应用于数据中心和电信网络，未来随着技术进一步成熟，硅光有望成为主流的数据传输技术。

CPO：是一种在数据中心光互连领域应用的光电共封装方案。CPO方案通过将光模块与交换芯片进行共封装，可以降低成本和功耗，长期来看CPO是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一。

OIO：即Optical I/O，是将光引擎直接封装至GPU上的技术路线，从数据中心光通信的演进来看，从当下的可插拔光模块、到集成度更高的硅光模块、再到集交换机与光模块一体的CPO交换机。

光交换OCS：为解决传统电交换机功耗较高、存在一定通信延迟、通信协议异构、需要频繁升级换代的问题，谷歌应用了光路交换（Optical Circuit Switching，OCS）技术，OCS颠覆了传统电交换机的原理，服务器发出来的数据包无需经过光电转换，也就是无需“换乘交通工具”，极大降低了数据传输的延迟。

光计算互联OCI：使用光信号进行芯片或系统之间数据传输的方案，具有低延迟、高带宽、低功耗的优点，解决了传统电互连的传输和能效瓶颈，适用于数据中心和高性能计算等对算力密度要求高的场景。

铌酸锂：薄膜铌酸锂的工艺下，调制器长度短，信号衰减少，可以做高带宽。但是薄膜工艺复杂，产业成熟度尚低。

片上光网络：是在芯片内部使用光信号传输数据的技术结构，集成了光波导和光检测器，实现高速、低延迟的模块间通信，相比电信号互连更高效，尤其适合多核处理和高性能计算应用，是未来芯片架构发展的重要方向。