硅片光刻胶掩膜版是半导体制造过程中的关键工具。硅片是半导体器件的基础材料。光刻胶是一种有机化合物，它对光敏感。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂覆在硅片表面。当光线透过掩膜版照射光刻胶时，被光照到的光刻胶部分会发生化学变化，而没被光照的部分则保持原有性质，这样就可以在硅片上形成预先设计好的图案。掩膜版上面有设计好的电路图案，就像一个模板，决定了哪些光刻胶部分会被曝光。通过光刻胶图案，后续可以进行刻蚀等工艺，将图案转移到硅片上，从而制造出芯片中的各种电路结构。