9月23日，以“东方风起 向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕，由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出，填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。

本届科技周作为东风汽车战略发布平台、科技展示平台、技术交流平台集中展示科技跃迁新技术、新成果，展出的科技展品超过80件，丰富程度是历届之最。

二进制半导体作为中国信科与东风汽车联合发起成立的芯片设计公司，始终把科技创新放在首位，致力于把关键核心技术掌握在自己手中，实现高水平科技自立自强。本届东风科技创新周首次展出的搭载伏羲2360芯片的多款车用控制器，标志着伏羲2360 MCU芯片从研发阶段迈向应用阶段。

未来，二进制半导体将进一步加强与产业链上下游的合作持续提升汽车芯片的自主创新能力，为汽车产业高质量发展增光添彩。