黑暗中的光

好股共享，不作推荐

光力科技凭借收购全球第三大晶圆切割公司ADT，切入半导体设备领域，目前公司设备已经进入盛合晶微量产项目，可实现12寸、8寸切割，成为国内可实现12寸量产晶圆切割的设备商。晶圆减薄（研磨机）是先进封装最难且价值量最高的设备之一，目前被Disco以及东京精密两家公司垄断，光力科技的12 英寸双轴三工位全自动减薄机，目前已经顺利经过大客户的验证并导入，成为了全球第三家可实现减薄设备制造的公司。

光力科技曾表示，公司的12英寸全自动划切设备ADT8230实现了高端划切设备的国产替代，设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的切割品质和切割效率。但需要看到的是，公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代。 同时，公司国内半导体划片机业务快速上涨，前三季度订单持续增长，保持良好的发展态势；海外半导体业务保持稳定发展。