华为旗下海思半导体为了打造国内芯片供应链，已与封测设备商劲拓 (JT Automation Equipment) 敲定协议，是华为首次对美国切断芯片技术管道予以公开反击。
海思与劲拓签订为期五年、有法律约束力的了解备忘录 (MOU)，劲拓在提交的文件中说：「华为旗下海思正加强推动国内芯片封装和测试供应链。两家公司希望扩大半导体封装设备开发合作，以解决『勒住脖子』的问题，进而实现产业自给自足。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
