芯联集成（688469）是生产芯片的上市公司，主要体现在以下几个方面：
- 车规级 IGBT 芯片：芯联集成是国内具备车规级 IGBT 芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。截至2023年上半年，其8英寸硅基月产能已达17万片，其中应用于车载主驱逆变的 IGBT 芯片月产能达8万片，且车载应用领域产品收入占公司主营业务收入的52%，2023年三季度，该领域芯片收入继续保持主营业务收入的五成左右，同比快速增长.
- 激光雷达芯片：2024年1月，芯联集成透露其应用于汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）上的VCSEL激光芯片已量产，是国内第一家实现车载量产的代工平台；应用于ADAS上的惯性导航芯片在终端验证中；应用于ADAS上激光雷达的微振镜芯片已完成验证，实现小批量量产.
- 碳化硅芯片：2024年4月，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂，为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片.
- 其他芯片：芯联集成还从事MEMS、MOSFET、模拟IC、MCU等芯片的研发、生产和销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式芯片系统代工方案.
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