美迪凯：掌握真正的AI芯片堆叠技术

$美迪凯(SH688079)$  美迪凯此次宣布成功开发的TGV工艺，是近期半导体行业的热点，主要原因是业界传英伟达GB200将采用先进封装工艺进行3D堆叠，其中中间层使用玻璃基板，需要TGV工艺来实现大规模互联。

在微纳光学领域，美迪凯采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题，且开发的微形光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。在光学薄膜设计及精密镀膜方面，成功研发了各向异性导电膜（ACF）工艺，有效解决了Alpad的压合不良；并且通过膜系设计以及验证成功开发了环境光传感器（金属膜）的工艺，在相同的需求下，使膜层更薄且无效波段的截止效果更好。

在TGV工艺领域，美迪凯通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min 10μm）的通孔、盲孔处理。相关工艺在无源器件、集成天线和MEMS封装、多层玻璃基板堆叠上，都有成熟应用，而这些工艺也正是目前AI芯片2.5D/3D Chiplet封装采用玻璃基板TGV工艺量产的基础技术。

目前美迪凯重点投资布局 半导体光学、半导体微纳电路（半导体晶圆）、半导体封测，智慧终端制造、 AR/MR 部品及微纳 光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。目前产品类别已拓展 为 9 个大类 25 个子类，其中半导体光学、半导体晶圆（SAW Filter）、半导体封测产品的比重不 断增加，6 寸半导体晶圆（SAW Filter）产品在 12 月份单月产出已达 2500 片，半导体封测月产 出已突破 150KK 颗，其中配套 SAW Filter 的 CSP 封测月产出已达 35KK 颗。公司产品、解决方 案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙 等领域。筹建的年产 20 亿颗（件、套）半导体器件项 目正有序推进中。