金博股份 | ，半导体方向或超预期，公司目前基于在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司已经和北京天科合达半导体股份有限公司经友好协商，达成战略合作意
与天科合达强强联合，第三代半导体材料市场空间广阔。碳化硅（SiC）为第三代半导体材料核心，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。SiC衬底国内仅天科合达、天岳先进、三安光电、露笑科技等具备量产能力。公司与天科合达就高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料在第三代半导体领域达成深度的战略合作。技术方面，双方共同开发产品，天科合达提出质量要求并配合指导测试评估。商务合作方面，公司以优于市场同类产品价格优于先保供，天科合达优先采购公司产品。根据 Yole 及 Wolfspeed 数据，2020年SiC衬底市场规模约2.8亿美元，前五大均为海外厂商市占率98%。根据Wolfspeed 预测，2026 年 SiC 衬底市场规模有望达到 17 亿美元，2022-2026 年复合增速达到 25%。随国内SiC衬底产能释放，金博提前锁定客户，将分享SiC衬底国产化替代红利。
半导体领域客户已有积累，公司半导体收入高速增长。在半导体领域，公司多项产品（坩埚、保温筒、板材、紧固件等）已经通过山东有研半导体、神工股份（688233）、浙江海纳半导体、宁夏中欣晶圆半导体、东莞志橙半导体等国内半导体厂家的认证.
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