上海贝岭有一定的芯片封装技术，具体体现如下：
芯片封装业务开展：其针对手机摄像头模组市场，推出了相应的 wlcsp 封装的芯片，该封装技术使芯片外观尺寸比 st/安森美更小.
- 封装相关专利：2024年8月获得一项名为“一种升压型同步 DC-DC 电路”的发明专利授权，该专利中的驱动芯片采用两个管芯独立设置并封装为一体的形式，可避免高压结隔离工艺中的寄生效应，解决了在高安全性、高可靠性要求的应用中不能使用同步 boost 转换器的问题.
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
